သဘာဝပတ်ဝန်းကျင် ထိန်းသိမ်းရေးကို နိုင်ငံတကာ၏ အာရုံစိုက်မှုကို တိုးမြင့်လာစေရန်အတွက် PCBA သည် ဦးဆောင်လမ်းပြမှု ကင်းစင်သော လုပ်ငန်းစဉ်အဖြစ်သို့ ပြောင်းလဲကာ အဆင်တန်ဆာအသစ်များကို အသုံးချလိုက်ရာ၊ အဆိုပါ ပြောင်းလဲမှုများသည် PCB အီလက်ထရွန်နစ် ထုတ်ကုန်များကို ဂဟေဆော်သည့် စွမ်းဆောင်ရည် ပြောင်းလဲမှုများကို ဖြစ်စေသည်။အစိတ်အပိုင်းဂဟေအဆစ်များသည် strain ချို့ယွင်းမှုအတွက် အလွန်ထိခိုက်လွယ်သောကြောင့်၊ အပြင်းထန်ဆုံးအခြေအနေများအောက်တွင် PCB အီလက်ထရွန်းနစ်ပစ္စည်းများ၏ strain လက္ခဏာများကို နားလည်ရန် လိုအပ်ပါသည်။
မတူညီသော ဂဟေသတ္တုစပ်များ၊ ပက်ကေ့ခ်ျအမျိုးအစားများ၊ မျက်နှာပြင်ကုသမှုများ သို့မဟုတ် သတ္တုစပ်ပစ္စည်းများအတွက်၊ အလွန်အကျွံ strain သည် အမျိုးမျိုးသော ချို့ယွင်းမှုပုံစံများဆီသို့ ဦးတည်သွားစေနိုင်သည်။ချို့ယွင်းချက်များတွင် ဂဟေဘောလုံးကွဲအက်ခြင်း၊ ဝိုင်ယာကြိုးများ ပျက်စီးခြင်း၊ ကြွေပြားနှင့်ဆက်စပ်သော အချိတ်အဆက်ချို့ယွင်းခြင်း (pad skewing) သို့မဟုတ် ပေါင်းစည်းမှုပျက်ကွက်ခြင်း (pad pitting) နှင့် အထုပ်အပိုးများ ကွဲအက်ခြင်း (ပုံ 1-1 ကိုကြည့်ပါ)။ပုံနှိပ်ဘုတ်များ ကွာကျခြင်းကို ထိန်းချုပ်ရန် strain တိုင်းတာခြင်းကို အသုံးပြုခြင်းသည် အီလက်ထရွန်းနစ် လုပ်ငန်းအတွက် အကျိုးရှိကြောင်း သက်သေပြခဲ့ပြီး ထုတ်လုပ်မှု လုပ်ငန်းများကို ဖော်ထုတ်ရန်နှင့် မြှင့်တင်ရန် နည်းလမ်းတစ်ခုအဖြစ် လက်ခံမှုကို ရရှိလျက်ရှိသည်။
strain testing သည် PCBA စည်းဝေးပွဲ၊ စမ်းသပ်ခြင်းနှင့် လည်ပတ်မှုအတွင်း SMT ပက်ကေ့ဂျ်များ လုပ်ဆောင်ရမည့် strain နှင့် strain နှုန်း၏ ရည်ရွယ်ချက်ခွဲခြမ်းစိတ်ဖြာမှုကို ပေးစွမ်းပြီး PCB warpage တိုင်းတာခြင်းနှင့် အန္တရာယ်အဆင့်သတ်မှတ်ချက် အကဲဖြတ်ခြင်းအတွက် အရေအတွက်နည်းလမ်းကို ပံ့ပိုးပေးပါသည်။
strain တိုင်းတာခြင်း၏ပန်းတိုင်မှာ စက်ပိုင်းဆိုင်ရာဝန်များပါ၀င်သည့် တပ်ဆင်မှုအဆင့်အားလုံး၏ ဝိသေသလက္ခဏာများကို ဖော်ပြရန်ဖြစ်သည်။
ပို့စ်အချိန်- ဧပြီလ 19-2024