လက်ရှိတွင်၊ DB-FIB (Dual Beam Focused Ion Beam) ကို သုတေသနနှင့် ထုတ်ကုန်စစ်ဆေးခြင်းစသည့် နယ်ပယ်အသီးသီးတွင် ကျယ်ကျယ်ပြန့်ပြန့် အသုံးချနေသည်-
ကြွေထည်ပစ္စည်းများ၊ပိုလီမာများ၊သတ္တုပစ္စည်းများ၊ဇီဝဗေဒလေ့လာမှုများ၊တစ်ပိုင်းလျှပ်ကူးပစ္စည်း၊ဘူမိဗေဒ
တစ်ပိုင်းလျှပ်ကူးပစ္စည်း၊ အော်ဂဲနစ်အသေးစားမော်လီကျူးပစ္စည်းများ၊ ပိုလီမာပစ္စည်းများ၊ အော်ဂဲနစ်/အော်ဂဲနစ်ပေါင်းစပ်ပစ္စည်းများ၊ အော်ဂဲနစ်သတ္တုမဟုတ်သောပစ္စည်းများ
တစ်ပိုင်းလျှပ်ကူးပစ္စည်း အီလက်ထရွန်းနစ်နှင့် ပေါင်းစပ်ပတ်လမ်းနည်းပညာများ လျင်မြန်စွာ တိုးတက်လာမှုနှင့်အတူ၊ စက်ပစ္စည်းနှင့် ဆားကစ်ဖွဲ့စည်းပုံများ၏ ရှုပ်ထွေးမှုများသည် မိုက်ခရိုအီလက်ထရွန်းနစ် ချစ်ပ်ပြားများကို စစ်ဆေးခြင်း၊ ချို့ယွင်းချက် ခွဲခြမ်းစိတ်ဖြာခြင်းနှင့် မိုက်ခရို/နာနို ထုတ်လုပ်ခြင်းအတွက် လိုအပ်ချက်များ တိုးမြင့်လာပါသည်။Dual Beam FIB-SEM စနစ်၎င်း၏ အစွမ်းထက်သော တိကျသော စက်ပစ္စည်းနှင့် မိုက်ခရိုစကုပ်ခွဲခြမ်းစိတ်ဖြာမှုစွမ်းရည်များဖြင့်၊ မိုက်ခရိုအီလက်ထရွန်းနစ် ဒီဇိုင်းနှင့် ထုတ်လုပ်ရေးတွင် မရှိမဖြစ်လိုအပ်လာပါသည်။
Dual Beam FIB-SEM စနစ်Focused Ion Beam (FIB) နှင့် Scanning Electron Microscope (SEM) နှစ်ခုလုံးကို ပေါင်းစပ်ထားသည်။ ၎င်းသည် FIB-based micromachining လုပ်ငန်းစဉ်များကို အချိန်နှင့်တပြေးညီ SEM ကြည့်ရှုနိုင်စေပြီး၊ အီလက်ထရွန်အလင်းတန်း၏ မြင့်မားသော spatial resolution ကို ion beam ၏ တိကျသောပစ္စည်းလုပ်ဆောင်နိုင်စွမ်းများနှင့် ပေါင်းစပ်ထားသည်။
ဆိုက်- သီးသန့်ခွဲစိပ်ပြင်ဆင်ခြင်း။
TEM နမူနာပုံရိပ်ဖော်ခြင်းနှင့် ခွဲခြမ်းစိတ်ဖြာခြင်း။
SElective Etching သို့မဟုတ် Enhanced Etching စစ်ဆေးခြင်း။
Metal နှင့် Insulating Layer Deposition စမ်းသပ်ခြင်း။